SK텔레콤은 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가 컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지시간) 밝혔다. 왼쪽부터 양승현 SK AI R&D센터장, 다니엘 후 기가 컴퓨팅 사장, 김대중 SK엔무브 그린사업실장. (SK텔레콤 제공)